PA9T、HTN和PA6T表现出优异的耐焊锡性，HTN和PA9T即使是在吸湿状态下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊锡性温度为260°C，PA46不到250℃，HTN可以达到280℃，远远高于PPS的250℃，在图6的回流焊温度曲线图中可以看到，现在回流焊的峰值温度在260℃上下，时间是在30s左右因此HTN可以轻松通过SMT，是做为的新型焊锡线路板基材的理想的材料。
HTN FR52G30BL
PA9T、HTN和PA6T表现出优异的耐焊锡性，HTN和PA9T即使是在吸湿状态下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊锡性温度为260°C，PA46不到250℃，HTN可以达到280℃，远远高于PPS的250℃，在图6的回流焊温度曲线图中可以看到，现在回流焊的峰值温度在260℃上下，时间是在30s左右因此HTN可以轻松通过SMT，是做为的新型焊锡线路板基材的理想的材料。
一般情况下，聚酰胺的熔融成型加工温度在320℃左右，分解温度在350℃附近。当碳原子数为6(PA6T均聚物)时生成的聚酰胺的熔点在370℃左右，融解温度超过了分解温度，熔融成型困难。因此添加第3(第4)组分，使成型温度降到320℃以下很有必要。改性PA6T就是这种结构。作为共聚组分，采用己二酸和间苯二甲酸，合成半芳香族结构的化合物，降低了酰胺的浓度，从而改善了吸水性。
美国杜邦Zytel|HTNPPA原料加工指南
Zytel HTN 系列的所有树脂均基于类似但结构不同的半晶质，部分采用芳香族聚酰胺共聚物。 采用这些尼龙共聚物的树脂分为 51 系列、52 系列、53 系列和 54 系列。
Zytel HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划。
Zytel HTN 高温尼龙的典型应用包括要求严苛的汽车、电子电器、家用电器和建筑工业
主要特点是：聚酰胺树脂的特性在于暴露在高温环境、高湿环境和强化学品环境下仍有很高的性能保持率,产品提供不同的系列和规格来优化性能和加工性能
Zytel HTN54可以承受更高的压力，在潮湿条件下保持良好的性能，在高达110oC的温度下保持高刚性，并且可以在水加热模具中注塑成型。
ZytelHTN92系列采用DuPontTM SHIELD增强技术，可在高达230oC的温度下保持良好的性能。
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