真空镀膜加工中频磁控溅射
无论平衡还是不平衡,如果磁铁是静止的,其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率,可以采用旋转磁场。然而,旋转磁场需要一个旋转机构,并且应降低等待速率。
用磁控靶源溅射金属和合金容易,点火和溅射方便。这是因为目标、等离子体和飞溅零件的真空腔可以形成一个电路。但是,如果溅镀陶瓷等绝缘体,电路就会断开。
真空镀膜
纳米镀膜技术
真空镀膜加工中频磁控溅射
无论平衡还是不平衡,如果磁铁是静止的,其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率,可以采用旋转磁场。然而,旋转磁场需要一个旋转机构,并且应降低等待速率。
用磁控靶源溅射金属和合金容易,点火和溅射方便。这是因为目标、等离子体和飞溅零件的真空腔可以形成一个电路。但是,如果溅镀陶瓷等绝缘体,电路就会断开。
真空镀膜加工的基本技能要求
9、真空室接不同电位的各部分间的绝缘电阻值的巨细,均按GB/T11164-1999中的4.4.6
10、其他注意事项
1)环境温度:10-30oC2)相对湿度:不大于75% 3)冷却水进水温度:不高于25oC 4)冷却水质:城市自来水或相当质量的水。 5)供电电源:380V三相50Hz或220V单相50Hz(由所用电器需求而定);电压波动范围:342-399V或198-231V;频率波动范围:49-51Hz。6)设备所需的压缩空气,液氮,冷水、热水等的压力、温度,消耗量等,均应在产品运用说明书中写明。7)设备周围环境整齐,空气清洁,不应有引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。
什么是真空镀膜加工
简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的方法,称为真空镀膜。
众所周知,在某些材料的表面上,只要镀上一层薄膜,就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。20世纪70年代,在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。
真空镀膜技术的特点:
1、镀覆材料广泛:可作为真空镀蒸发材料有几十种,包括金属、合金和非金属。真空镀膜加工还可以像多层电镀一样,加工出多层结构的复合膜,满足对涂层各种不同性能的需求。
2、真空镀膜技术可以实现不能通过电沉积方法形成镀层的涂覆:如铝、钛、锆等镀层,甚至陶瓷和金刚石涂层,这是十分难能可贵的。
3、真空镀膜性能优良:真空镀膜厚度远小于电镀层。但涂层的耐摩擦和耐腐蚀性能良好。孔隙率低,而且无氢脆现象,相对电镀加工而言可以节约大量金属材料。
4、环境效益优异:真空镀膜加工设备简单、占地面积小、生产环境优雅洁净,无污水排放,不会对环境和操作者造成危害。在注重环境保护和大力推行清洁生产的形势下,真空镀膜技术在许多方面可以取代电镀加工。
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