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搅拌--镀镍过程与其它电镀过程一 样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生。因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使pH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生。加强对留镀液的搅拌,就可以
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搅拌--镀镍过程与其它电镀过程一 样，搅拌的目的是为了加速传
质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生。因为，电镀过
程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使pH值上升而产生氢氧化镍胶体，
造成氢气泡的滞留而产生。加强对留镀液的搅拌,就可以消除上述现象。常用压缩空气、
阴极移动及强制循环( 结合碳芯与棉芯过滤)搅拌。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。搅拌会加速溶液的对流，使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤，以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓，否则会降低镀层的结合力并使镀层粗糙、疏松、多孔。
电源
主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源电压降低为电镀工艺所需要的电压值。晶闸管整流器中使用的是工频(50Hz)变压器，高频开关电源中使用的是高频(10～50kHz)变压器。检测装置包括电压表、电流互感器等。保护装置主要是用于功率整流器件的过流保护。
控制电路主要包括晶闸管或IGBT等的触发控制电路，电源的软启动电路，过流、过压保护电路，电源缺相保护电路等。
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