氦质谱检漏仪的结构
收集极是对准出口电极狭缝安装的，其作用是收集穿过出口电极狭缝的氦离子并通过一个电阻输入到小电流放大器进行离子流的放大和测量。由于氦离子流一般只有10-1310-12A，要使小电流放大器diyi极输入信号电压够大，则输入电阻必需很大。diyi级放大用的静电计管必须要高度绝缘，所以把高阻及静电许管放在高真空的质谱室中。
正压法氦
正压氦质谱检漏仪检漏生产厂家
氦质谱检漏仪的结构
收集极是对准出口电极狭缝安装的，其作用是收集穿过出口电极狭缝的氦离子并通过一个电阻输入到小电流放大器进行离子流的放大和测量。由于氦离子流一般只有10-1310-12A，要使小电流放大器diyi极输入信号电压够大，则输入电阻必需很大。diyi级放大用的静电计管必须要高度绝缘，所以把高阻及静电许管放在高真空的质谱室中。
正压法氦质谱检漏的优缺点
正压法的优点是不需要辅助的真空系统，可以准确定位，实现任何工作压力下的检测。
正压法的缺点是检测灵敏度较低，检测结果不确定度大，受测量环境条件影响大。
正压法的检测标准主要有QJ3089-1999《氦质谱正压检漏方法》、QJ2862-1996《压力容器焊缝氦质谱吸枪罩盒检漏试验方法》，主要应用于大容积高压密闭容器产品的检漏，如高压氦气瓶、舱门检漏仪等。
氦质谱检漏仪的注意事项
氦质谱检漏仪的响应时间会影响检漏工作的速度，正常运行的仪器响应时间不大于3s。笔者实测时，在漏点处喷射氦气5～10s后，氦质谱检漏仪就发生响应，对于如此庞大的真空系统，其反应是相当的灵敏。
检漏时喷枪在漏孔处停留的时间应为仪器响应时间的3倍，该时间再加上氦气在真空系统中的传递时间，即为两次喷氦的较小间隔时间，当然真空系统越庞大，该间隔时间也越长。笔者根据实测经验，两次喷氦的较小间隔时间控制在30s左右，即如果次喷氦后30s内氦质谱检漏仪还没有反应,则可进行第二次喷氦。
清除时间在理论上与响应时间相同，但由于仪器零件对氦的吸附和脱附作用的影响,清除时间一般要更长些。笔者测算，在测试到数量级为10-9P a m3/s的微漏漏点时，清除时间约须1分钟；在测试到数量级为10-8P a m3/s的中漏漏点时，清除时间约须2分钟；在测试到数量级为10-7Pam3/s的大漏漏点时，清除时间在3分钟左右。
氦质谱检漏方法
氦质谱检漏方法 ( 以下简称氦检)以其高灵敏度和准确性而通常应用于整体防漏等级较高的压力容器上。氦检方法基本上可分为用氦气内部加压法和 设备内部抽真空外部施氦这两种，由于后者需将 设备完全抽成真空状态， 往往会增加测试用设备( 如高、低压真空泵、真空阀等)和设备工装 ( 如 外压加强圈)而使造价提高，所以该方法通常用于容积小而厚壁的设备;对于大多数压力容器而言，通常优先选用种方法。
于氦检是通过氦穿过漏孔来检漏的，所以焊缝表面若存有油污、 焊渣以及设备内部的积水、污垢等都会使泄漏孔暂时阻塞而影响检测结果，因此，测试前必须设备内部清理干净及焊缝表面并用热风装置将设备内部干燥。
吸与质谱检漏仪之间使用金属软管连接。氦质谱检漏仪应在校验后使用并在检漏期间每 1- 2 小时校验。氦质谱检漏仪的检漏率应高于设备所允许漏率1-2个数量级。首先将设备稳固的置于明亮、透风良好的场所，连接好检漏用管路及压力表，应将压力表安装在测漏容器的顶部便于观察的位置。可先用氮气或其它惰性气体将设备压力提高， 然后用纯氦气或氦气混合气把测试设备的内压增加至测试压力且 应使设备内部至少含有10%-20%的氦气含量。测漏压力应不高于设备设计压力的2 5 %，但不0. 1 03MP。设备备保压3 0分钟后， 用扫描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距离焊缝表面不大于3 mm的范围内用吸吮吸， 并应从焊缝底部至上而行。
管板等焊缝较多或检测面积较大时，可将该部分用塑料薄膜完全罩住并用胶带封住，以使 泄漏的氦气进入罩中如图2所示。在塑料罩的不同处做出小孔，在充入一定的氦气前、后各记录的读数，然后封住小孔，1- 2小时后在相同的位置上记录新的读数。如发现泄漏，则应按前述的方法逐条焊缝进行排查直至找到泄漏点。
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