等离子清洗机的处理可以提高材料表面的润湿性，进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，去除有机污染物，油类和油脂增加。同时。等离子清洁剂用于胶合、焊接、印刷、涂层和涂层等应用。等离子体作用于产品表面，去除产品表面的有机污染物，提高和活化产品的表面活性。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有些公
晶圆腐蚀台
等离子清洗机的处理可以提高材料表面的润湿性，进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，去除有机污染物，油类和油脂增加。同时。等离子清洁剂用于胶合、焊接、印刷、涂层和涂层等应用。等离子体作用于产品表面，去除产品表面的有机污染物，提高和活化产品的表面活性。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1．4或1．2的定为CSP。
离子束刻蚀的原理是把惰性气体充入离子源放电室，并使其电离形成等离子体，然后由栅极将离子呈束状引出并加速，具有一定能量的离子束进入工作室，射向固体表面，撞击固体表面原子，使材料原子发生溅射，达到刻蚀目的，纯属物理过程。采用离子束对材料表面进行抛光，可使材料表面达到较小粗糙度。
清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
蚀刻片的作用主要是看其行业的运用的领域，在模型蚀刻片上，其局部较为细腻的处理方式，为了达到模型高还原，在金属蚀刻片上小到灯罩、网罩、盖板等都是通过蚀刻片来完成，如刀版、烫金版、产品内细部零件。通过产品零配件上手机面板蚀刻、手机装饰片、听筒网、防尘网、遮光片都可以实现成片，在精密电子五金配件上蚀刻片一种常见的零部件，如复印机消静电带、及传真机、数码相机五金片。
刻蚀工艺是半导体制造工艺中的关键步骤，对于器件的电学性能十分重要。其利用化 学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目标是在涂胶的硅片上正确地 掩模图形。如果刻蚀过程中出现失误，将造成难以恢复的硅片报废，因此必须进行严格 的工艺流程控制。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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