生产过程中减少电镀溶液的带出量生产过程中减少电镀溶液的带出量
电镀溶液的粘度与使用温度、工件和挂具的形状与表面状态及出槽的停留时间对电镀溶液的带出量有较大的影响，控制好这些因素可以大幅减少电镀生产过程中电镀溶液的带出量。
(1)电镀溶液的浓度与使用温度的选择。电镀溶液浓度控制在工艺条件的下，以减少电镀溶液的带出量;提高电镀溶液的使用温度，能够降低电镀溶液的粘度，也能减少带出
金属镀铜
生产过程中减少电镀溶液的带出量
生产过程中减少电镀溶液的带出量
电镀溶液的粘度与使用温度、工件和挂具的形状与表面状态及出槽的停留时间对电镀溶液的带出量有较大的影响，控制好这些因素可以大幅减少电镀生产过程中电镀溶液的带出量。
(1)电镀溶液的浓度与使用温度的选择。电镀溶液浓度控制在工艺条件的下，以减少电镀溶液的带出量;提高电镀溶液的使用温度，能够降低电镀溶液的粘度，也能减少带出;通过添加表面活性剂以降低电镀溶液的表面张力，也能减少电镀溶液的带出量。
(2)挂具的设计与选用。挂具分为挂具和通用挂具。要按实际生产需求确定使用类型，做到既满足生产需要，也能实现节能、减污。同时，挂具的表面耍尽可能光滑，刺、桔皮等缺陷。
自检纳入质量管理体系是非常有必要的
将自检纳入质量管理体系是非常有必要的。每一个工序的操作者都应该是上一道工序质量的检验者。这不是通常理解的自检（自己检查自己），因为自己检查自己是很容易漏检的，自己通常不容易发现自己的错误。如果让每一个操作者在进行自己工序的操作前对上一个流程流入的产品进行检验，就比较容易发现问题。同时，由于有质量考核指标，发现上道电镀工序的质量问题可以避免自己出错，同时还会得到奖励，因此，这种自检观念很容易收到效果。
完成终检后的包装是交付前的质量管理盲区。对于已经检验合格的产品，包装不当，仍然存在造成不合格的风险。用不戴手套的手直接拿产品进行包装，很容易在有些镀层表面留下难以消除的手印，尤其是镀银、镀锡、镀镍等产品、因此，包装流程一定要有严格的操作规定，防止终检合格的产品出现不合格。包装的另一个风险是包装材料不当导致的不合格。采用了有挥发性物质的包装材料，会导致镀层变色，这已经是被一些电镀加工企业的实践证明了的问题。
电镀件的检验是电镀完成后不可缺少的工作
环顾四周，我们会发现，电镀存在于生活的方方面面，我们随便写的笔中有电镀，衣服上的商标有电镀，更别说汽车，手机，电脑中的电镀，电镀几乎无孔不入。但电镀后的产品也可能会有一些不良缺陷，比如：起泡、脱皮、麻点、粗糙、材、腐蚀、电镀烧焦、杂物等。这些不良品会阻碍企业的持续发展。所以电镀件的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。电镀件的基本检验项目有：膜厚、附着力、可焊性、外观、包装、盐雾实验等。电镀不良在不同性质的产品中也有不同的影响，比如装饰性外观缺陷会导致产品不能像期望的那样外观完好，但它不会造成功能失效;而功能性表面缺陷是指产品构件的基材在产品使用过程中被腐蚀，这种缺陷是不允许在任何已经表面处理完毕的零件存在的。
电镀厂工艺流程及与作用
电镀厂工艺流程：
工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸。
（1）浸酸
①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5～10左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
（2）全板电镀铜
保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
（3）酸性除油
①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。
②使用酸性除油剂，生产时只需控制除油剂浓度和时间即可。
（4）微蚀
①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。
②微蚀剂采用过硫酸钠。
（5）浸酸
除去板面氧化物，防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
（6）图形电镀铜，又叫二次铜
为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
（7）电镀锡
图形电镀纯锡目的是用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
（8）镀镍
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
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