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设备和系统光刻路线图的国际路线图
“背景:半导体芯片性能的计划改进在历推动了光刻技术的改进,预计这将在未来继续。国际设备和系统路线图路线图有助于行业规划未来。
目标:2021 年光刻路线图显示了未来 15 年的要求、可能的选择和挑战。
结果:逻辑芯片的临界尺寸现在足够小,以至于随机因素,即光子、
现代化仓库国外原装芯片报价
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视频作者:广州同创芯电子有限公司
设备和系统光刻路线图的国际路线图
“背景:半导体芯片性能的计划改进在历推动了光刻技术的改进,预计这将在未来继续。国际设备和系统路线图路线图有助于行业规划未来。
目标:2021 年光刻路线图显示了未来 15 年的要求、可能的选择和挑战。
结果:逻辑芯片的临界尺寸现在足够小,以至于随机因素,即光子、分子和光刻胶成像过程中的随机变化,会引入尺寸的随机变化和随机驱动的缺陷。随着临界尺寸变得更小,随机指标成为更大的挑战。该路线图预计,尽管在工具、光刻胶、器件设计和图案化工艺方面预计会有所改进,但在未来 10 年内,印刷抗蚀剂的剂量仍需大约增加三倍,以保持可接受的随机性,除非对工艺或芯片设计进行重大更改。这将大大提高图案化成本。其他图案化选项正在开发中,但它们也面临与缺陷相关的挑战。边缘放置错误 (EPE) 也是未来设备面临的挑战。长期,
结论:逻辑器件将推动前沿光刻技术。改进的极紫外光刻是主要候选方案,但其他选择也是可能的。关键的短期挑战是随机指标、EPE 和成本。除非出现实质性的工艺,否则随着关键尺寸的缩小,预计印刷抗蚀剂的剂量将大幅增加。从长远来看,当逻辑设备切换到 3D 缩放时,挑战将是良率和工艺复杂性。”
市场动能持续减弱,未来DRAM跌价空间或将持续扩大
本周DRAM市场动能持续减弱,各模组厂仍因库存水位甚高,向原厂申请延迟交货,对于现货购货意愿不断下降,更带给现货供应商高成本压货负担,为求换现,除了主动调降报价外,亦看准下半年前景低迷,针对实际买盘承接度增加,造成崩盘现象,预估未来跌价空间将持续扩大。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD3.0x;Samsung WC-BCWE价格下修幅度高达20%,来到USD2.70,WC-BCTD现货报价也同样下跌来到USD2.70左右,SK Hynix CJR-VKC报价落在USD3.2x~3.3x。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格跌落至USD1.75,WF-BCTD价格为USD1.8x左右。
DDR4 512x16 2666部分,SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.3x。
DDR4 256x16部分,Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x,WF-BCTD报价落在USD1.54附近。
字节跳动自研芯片,仅供内部使用
当下自主造芯已成为互联网大厂不可错过的发展路径。在字节跳动之前,BAT三巨头、阿里、腾讯早已下场造芯。业界传闻字节跳动造芯已一年有余,虽迟但到,近日该公司也正式确认了其自主造芯之路。
字节跳动发言人证实,由于无法找到能够满足需求的供应商,公司正在自研芯片。该发言人表示,研发芯片将会专门针对字节跳动涉足的多个业务领域进行定制,包括视频平台、信息和娱乐应用等。芯片将仅内部使用,不会向其他公司销售。
据悉,字节跳动的芯片团队已组建一年多,该团队主要分为服务器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类。业界传闻,字节跳动此前已吸纳了不少华为海思、Arm等行业巨头的人才。行业消息显示,字节跳动此番造芯,一方面是为了降低芯片采购成本,另一方面,自研芯片可根据自身业务来自定义,能够自主优化性能。
联发科:库存调整或延续到2023年季
联发科29日举行法说会,副董事长暨执行长蔡力行指出,由于市场不确定性增加,因此再下调5G手机出货量至6亿部,上次法说会预估的6.6~6.8亿部,同时预期这波联发科库存调整将至少需要2~3季时间消化,代表库存调整将可能延续到2023年季。
蔡力行指出,考量整体市场的不确定因素,我们认为2022年智能手机出货量将为12~12.7亿部,其中5G手机出货量约为6亿部,较去年成长20%,而4G智能手机在通膨环境下,对价格敏感的消费者仍具有一定吸引力。对联发科技,我们在4G、5G的市占提升及5G旗舰市场拓展,将使我们得以在今年持续稳健成长。
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