电磁纯铁碳含量0.04%的铁和软钢，包括电工纯铁、电介铁和。特点是饱和磁化强度高达2.15T，价格低廉，加工性能好等;但电阻率低，交变磁场下使用时涡流损耗大，只适于在静态下使用。主要用于作电磁铁心、极靴、继电器和扬声器的磁导体以及磁屏蔽罩等。铁硅合金 含硅量为0.5%～4.8%的铁硅合金，一般以薄板形式生产，包括热轧硅钢，无取向冷轧硅钢和取向冷轧硅钢等。
除去赤金、银箔外，
超薄康铜供应
电磁纯铁碳含量0.04%的铁和软钢，包括电工纯铁、电介铁和。特点是饱和磁化强度高达2.15T，价格低廉，加工性能好等;但电阻率低，交变磁场下使用时涡流损耗大，只适于在静态下使用。主要用于作电磁铁心、极靴、继电器和扬声器的磁导体以及磁屏蔽罩等。铁硅合金 含硅量为0.5%～4.8%的铁硅合金，一般以薄板形式生产，包括热轧硅钢，无取向冷轧硅钢和取向冷轧硅钢等。
除去赤金、银箔外，还有铜、铝箔，用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上，涂一层树脂粘料，并在上面涂撒预先磨碎的铜或、再用辊子将其压均匀，经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式，且易氧化，所以很少使用。其包装形式与相同。有电化铝箔后，铜铝箔已不再使用了。近代制取金属箔的方法有锻打法，真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等，但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝，箔为代表，因其用途非常广泛故发展极其迅速，已形成一门独立的加工工业。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
镍合金主要用于电子、化工、机械、、能源开发和航海、航空及航天等部门。添加元素作用编辑 语音添加的合金元素有两大类：一类是能与镍形成固溶体的固溶强化元素，如铜、钴、铁、铬、钼、钨、锰等;另一类是与镍形成中间化合物强化相的元素，如铝、硅、铍、钛、锆、铪、钒、铌和钽等。此外，为了特定的目的和用途，有时还添加 一些微量元素，如稀土元素、硼、镁、钙、锶和钡等。
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