零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性因为其周围被二价锡离子所包裹着，需要通过解胶工序溶解钯周围的二价锡使其并真正具有催化活性，对于化学镍的机理，目前尚无统一的认识，按照“原子氢态学说”来解释，在有催化剂存在的情况下发生，化学镍层比较薄（0.2um）导电性能不佳，在化学镍表面增加一层预镀镍可增加零件的导电性能；铜具有良好的延
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零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性
零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性因为其周围被二价锡离子所包裹着，需要通过解胶工序溶解钯周围的二价锡使其并真正具有催化活性，对于化学镍的机理，目前尚无统一的认识，按照“原子氢态学说”来解释，在有催化剂存在的情况下发生，化学镍层比较薄（0.2um）导电性能不佳，在化学镍表面增加一层预镀镍可增加零件的导电性能；
铜具有良好的延展性，柔韧性，较其他镀层的热膨胀系数更近于塑料，在零件表面堵上一层约15-25UM平滑而柔韧的铜层，有利于增加零件与整个镀层的结合力，在零件受外界环境温度变化或冲击时能够起到一个缓冲作用，减小零件受损程度。
镀层防变色处理(主要处理对象是银镀层)
镀层防变色处理（主要处理对象是银镀层）
防止镀层变色的措施，是把镀层与外界腐蚀性介质隔离，或用其他方法提高镀层的抗蚀能力。常用以下几种方法：(1) 在镀层上生成一层保护膜(如化学钝化、电解钝化、电泳法等)。(2) 在镀层上沉积一层(如镀金、铑、钯等)，或电镀具有一定抗变色性能的银基合金（如银金合金等）。此方法材料价格贵，成本高，只用于要求高稳定高性的零件。(3) 在镀层上覆盖一层有机材料薄膜。此方法对镀层的抗变色能力有很大提高，若配合(1)种方法使用，其效果更好。但它对金属的接触电阻和焊接性能有不利的影响，适用于对电气性能要求不高的零件。
预镀工序通常采用物预镀铜,后续工序
预镀工序通常采用物预镀铜, 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜, 则可增加铜层厚度, 而且铜层致 密, 深镀能力好, 镀液本身近中性, 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺, 还可以防止物镀铜液清洗不良而对后道酸铜、亮镍带来的污染。
随着物镀铜光亮剂的发展, 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序, 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽, 以防止其对后道工序的影响。因此, 可缩短工艺流程, 降低成本。
另外, 也有使用预镀中性镍的。因电流密度较小, 要镀到一定厚度的时间较长, 所以目前较少使用。
使用预镀黄铜的, 其镀层复盖力好, 有少量基体腐蚀不影响镀液, 但电流密度小, 镀到一定厚度的时间较长。
电镀中性镍优点是,pH值近中性,对工件腐蚀很少
电镀中性镍优点是, pH值近中性, 对工件腐蚀很少, 即使有少量Zn2+溶解, 因柠檬酸钠会隐藏Zn2+,不影响镀层; 不含铜镀层, 有利于产品做CASS测试, 符合汽车行业要求。缺点是镍比较贵、成本高, 该工艺的电流密度小, 镀到一定厚度的生产用时较长, 废水中含柠檬酸根, 废水处理达标比较困难。 目前使用的厂家比较少。如果工件的形状比较简单, 使用这一工艺, 可以简化电镀工序。
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