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一种磺酸型水性聚氨酯分散体的制备方法.本发明先让胺基磺酸盐亲水扩链剂按照常规工艺进行次亲水扩链反应,在此基础上向体系中加入混合溶剂,利用混合溶剂改变残留胺基磺酸盐,聚氨酯离聚体,溶剂三者之间相容性,使整个反应体系处于近均相的反应状态,让残留的胺基磺酸盐继续进行第二次亲水扩链反应,实现对胺基磺酸盐的利用.本发
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一种磺酸型水性聚氨酯分散体的制备方法.本发明先让胺基磺酸盐亲水扩链剂按照常规工艺进行次亲水扩链反应,在此基础上向体系中加入混合溶剂,利用混合溶剂改变残留胺基磺酸盐,聚氨酯离聚体,溶剂三者之间相容性,使整个反应体系处于近均相的反应状态,让残留的胺基磺酸盐继续进行第二次亲水扩链反应,实现对胺基磺酸盐的利用.本发明的制备方法大幅降低了胺基磺酸盐的残留,降低成本的同时,能够更加地进行配方方案设计,得到的水性聚氨酯分散体.
聚硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下的原料（如、二），可制得网状结构的聚硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚硅树脂耐热性高、性强。将硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏，并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600～ 700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏，在温度超过300℃时，其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过高工作温度时，树脂不会裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能，其对水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。
聚硅树脂聚硅树脂是硅氧烷链中含有的共聚物。聚硅树脂的聚合速度比聚硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅原子相连的能够增大树脂的可溶性并降低其硬度。为制得不溶不熔的聚硅树脂，聚合物中数与硅原子数之比佳为0.5~1.5。此值0.5时，制成的树脂聚合过速，在缩合过程中产生较大量的水，使树脂变得脆而不坚固，在高温下容易开裂；此值在0.5~1时，缩合产物的柔韧性和弹性都了，当此值约为1时，形成的产物具有良好弹性，能够形成具有附着能力的漆膜；此值继续增大至1.5后，聚合物中低分子产物的含量增多，较难缩合成固体；此值为2时的缩合产物已是典型的弹性体。聚硅树脂比聚硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。
采用二异,聚四氢醚二醇,二羟丙酸,聚醚型氨基硅油等为主要原料制备了硅改性水性聚氨酯(PUDS)乳液及其涂膜.通过红外光谱,透射电镜等对PUDS乳液及其涂膜进行结构表征,并进行力学性能测试.结果表明,有机硅有效接入到水性聚氨酯分子链上,乳液稳定性良好,涂膜的耐水性明显提高;随着聚醚型氨基硅油用量的增加,涂膜拉伸性能有微下降趋势,当聚醚型氨基硅油在预聚体中的质量分数为2%和3%时,涂膜耐水性好,伸长率下降少,且涂膜手感柔顺性,滑爽性改善明显,综合性能优良.
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