3、SMT Assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。◆插件加工我公
COB邦定加工设计
3、SMT Assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。◆插件加工我公司拥有的插件、后焊生产线，QC全流程把关，对任何产品都实行高标准的生产要求，特别是对产品外观有超高质量的产品，我公司可满足您的需求。
4、DIP插件加工
插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
就这样说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。
一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来
PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
PCB与PCBA到底有什么区别
PCB与PCBA看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是Printed Circuit Board，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。
PCBA的全称是Printed Circuit Board +Assembly，也就是PCB在电子加工厂经过SMT贴片加工、DIP插件等环节的整个过程，也指经过加工后的PCB板。
电子加工厂的锡膏印刷机一般是具有共同的G-XY清洗结构的在主动清洗时完成X和Y的动作还可以模拟人工清洗。并且在SMT代工代料中锡膏印刷机还运用2套运送导轨，其中一套用来过板，另外一套是用来做PCBA贴片印刷。锡膏印刷机的结构还包含可弹性上压设备，对于易变形的PCBA板在印刷时上压片可以伸出，不需要用上压片时就可以缩回。SMT表面贴裝设备特点：表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
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