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今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元
根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。
而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元
根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。
而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。
SEMI晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中台湾、韩国、大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。
SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。
SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。
FTC要求微软和动视暴雪提供更多资料
根据周一申报的监管文件，获知美国联邦贸易会 (FTC) 已向动视暴雪公司 (ATVI-US)和微软公司 (MSFT-US)要求提供有关其交易的更多数据以供反垄断审查。
微软在 1 月宣布以 687 亿美元的价格收购“使命召唤”(Call of Duty) 制造商，为大一笔游戏业交易。
微软总裁 (Brad Smith) 上个月指出，微软必须向 17 个管辖区申请批准该交易。若有任何一方不同意，交易就会取消。
为了说服美国和其他监管机构，该公司在 2 月表示，它已为其应用商店制订了一套新原则，包括向符合隐私和安全标准的开发商开放访问权限。
若能成功收购动视，微软将与产业腾讯控股和集团展开竞争。互动娱乐近宣布将以 36 亿美元的价格收购「一战」(Halo) 电子游戏的创造者 Bungie Inc。
高通的网通芯片严重短缺，不少客户在观望
1、网红路由器套片无市。
2、热门芯片AR8031-AL1B，工规物料价格飙涨，现货。
3、QCA8337N-AL3B 上月的需求也较多，但目前市场无现货支持。
4、用于网通的 AR8031/AR8035/AR8033系列，预期今年产能无缓解。
近日网传，高通已通知客户涨价，其涨价分两步：
新的合同价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。
高通的终端客户需求处于观望状态，消费类现货居多，部分到货的网红路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B价格仍处于高位，终端持续观望。
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