铜箔
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。（2）铜基耐蚀合金的组织都应该是单相，避免在合金中出现第二相引起电化学腐蚀。日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TA
铜箔背胶报价
铜箔
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。（2）铜基耐蚀合金的组织都应该是单相，避免在合金中出现第二相引起电化学腐蚀。日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。
未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。
铜箔种类及铜箔的特点？压延铜箔和电解铜箔的区别：
电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经粗化处理等制程后完成。又称为HD铜箔（highductilitycopperfoil）。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。
（作者： 来源：）
