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银胶(因种类较多，我们依H20E为例)也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以-40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以-5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年(干燥，通风的地方)，混合剂25 °C/72小时(但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”
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银胶(因种类较多，我们依H20E为例)也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以-40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以-5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年(干燥，通风的地方)，混合剂25 °C/72小时(但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时)









烘烤条件：150 °C/1.5H搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟金线(依φ1.0mil为例)LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。环氧树脂(以EP400为例)组成：A、B两组剂份:A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂






设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。





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