徕科喷射阀加热器
26、熟化处理maturing 熟成处理
将压敏胶粘制品在一定条件下放置一段时间，使其性能达到稳定的过程。
27、热处理heat treatment 热熟化处理
将压敏胶粘制品在一定温度条件下放置一段时问，使其性能达到稳定的过程。
28、防粘处理 release coating
在基材
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徕科喷射阀加热器
26、熟化处理maturing 熟成处理
将压敏胶粘制品在一定条件下放置一段时间，使其性能达到稳定的过程。
27、热处理heat treatment 热熟化处理
将压敏胶粘制品在一定温度条件下放置一段时问，使其性能达到稳定的过程。
28、防粘处理 release coating
在基材背面涂布防粘剂的过程。
29、淋膜 film casting and lamination
在纸、布等基材延涂布一层聚合物膜的操作。
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1、放卷机 unwinding machine
将卷状基材连续均匀展开的装置。
2、涂布头 coating head，coater
涂布机上将压敏胶粘剂均匀涂布在幅状基材上的装置。一般由施胶辊、计量辊和胶槽组成。
3、涂布机 coating line
将压敏胶粘剂连续均匀涂布在幅状基材上，并经过干燥、卷取制成压敏胶粘制品的设备。一般由放 卷机、涂布头、干燥风箱、卷取机组成。
4、钢丝棒涂布头 wire wound bar coater/麦勒棒涂布器Mayer bar coater
将细的不锈钢丝均匀且紧密缠绕在钢棒上，并利用不锈钢丝问的缝隙将压敏胶粘剂均匀涂布在基材上的装置。
5、凹印辊涂布头 gravure coater
利用圆形辊筒表面上均匀或规则排布的凹陷坑，将黏度小的液体胶粘剂均匀转移涂布在幅状基材 上的装置。一般由凹印辊、橡胶压辊和胶槽组成。
点胶工艺常见问题及解决
高科技电子时代，产品的多样化，使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时，在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。
1. 拉丝/拖尾；
现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2. 胶嘴堵塞；
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3. 空打；
现象：只有点胶动作，不出现胶量。
产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移；
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；
现象：固化后元器件粘结强度不够，规范值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6. 固化后元件引脚上浮／移位；
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
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