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广州宇佳科技有限公司--pcb电路板制作来样
不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距
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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较的参考地平面。pcb电路板制作来样
FPC工艺材质有两种可以选择
COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。
COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。pcb电路板制作来样
电磁膜型号
除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。pcb电路板制作来样
主要技术指标
手机摄像头模组的PCB板面积较小，有别于其他大型电路板，精度要求很高，所以在印刷中着重考虑该项指标。a.大印刷面积：根据PCB尺寸确定为120mmх120mm。
b.印刷精度：要求达到±0.025mm。
c.印刷速度：根据产量要求确定。pcb电路板制作来样
移动时具有一定速度和角度，从而会对焊膏产生一定的压力，这样焊膏就会在刮板前滚动，焊膏就会注入网孔或漏孔，焊膏的粘性摩擦力会导致焊膏在刮板和网板交接的地方产生切变，由于切变力的存在，使得焊膏的粘性下降，焊膏顺利地注入到手机摄像头模组中PCB板的网孔或漏孔。pcb电路板制作来样
锡膏检测使用3D锡膏检测机对手机摄像头模组的PCB板印刷锡膏厚度进行测试，主要检测锡膏的“高度”“面积”“体积”，当然“高度”检测是的。衡量焊点质量及其可靠性的重要指标之一是锡膏的数量，尤其是手机摄像头模组要求更高，为了减少印刷流程中产生的焊点缺陷，必须的采用锡膏检测(SPI)，这样也保证了焊点的可靠性。pcb电路板制作来样
贴片加工的质量检验包括来料检验报告检验、加工工艺检验和表层拼装板检验。全过程检测中发觉的产量问题，可按照返工状况采取改正。由于焊后维修必须拆焊后从头开始电焊焊接，除开时间和原材料外，元器件和线路板也会毁坏。按照缺点剖析，SMT贴片加工的质量检验全过程可以减少缺陷率和不合格率，降低返工检修成本费，从根源上防止伤害的产生。pcb电路板制作来样
贴片加工和焊接检测是对电焊焊接产品的检验。一般必须检验的点要：检验焊接表层是不是光亮，有没有孔眼、孔洞等；焊接是不是呈月牙形，有没有多锡少锡，有无树碑、公路桥梁、零件挪动、漏件、锡珠等缺点。pcb电路板制作来样
贴片加工在90时期前期引进后，变成了电子产品加工的生产地，尤其是在沿海城市的东莞被变成是世界制造工厂，伴随着电子设备经营规模的不断发展和迅速发展趋势，电子设备变成各地，甚至世界经济提高的产业性支撑。pcb电路板制作来样
SMT贴片加工厂周围环境机器设备，促进PCBA光学生产加工制造业自动化技术性迅猛发展，SMT贴片加工厂周围环境机器设备相关产品包括上下板机、缓存机、移载机、翻板机、叠板机、工装夹具上板机、智能化系统致冷缓存机、PCB清洗设备产品系列、多功能转角机、全自动吸板机、交叉式叠板机这种。pcb电路板制作来样
SMT贴片加工厂驳接台：进行SMT贴片加工厂整线生产设备间传输驳接、中断缓存文件，方便快捷作业员检测、或手拉式贴片
