C扫描探伤报价 北京纳克无损

超声 C 扫的基本原理

超声 C 扫检测本质上是在常规超声 A 扫检测基础上利用电子深度门记录反射回波信号，通过接收电路放大后在示波屏上显示，当探头对工件进行整体扫查后，即可得到工件内部缺陷或界面的俯视图。C 扫图像可以直接反映工件内部与声束垂直方向上缺陷的二维形状与分布，通过不同的颜色标示缺陷的埋藏深度。

超声C扫描系统组成上可以分为软件和硬件两大部分，软件部分主要是超声信号处理和探头运动控制程序，包括超声采集卡驱动程序，PMAC运动控制卡驱动程序，超声信号处理程序，伺服运动控制程序等；硬件部分主要实现探头的自动扫查，由上位机、超声采集卡，PMAC运动控制卡、伺服单元、探头及其夹持装置、工件固定装置、伺服电机、机架主体以及相关的电气设备和传动设备组成。

C扫描腐蚀成像检测可选择以下两种扫查器

1、R型扫查器：(1)单轴手动编码器，使用方便。(2 )扫查架轻便小巧，探头组合方便更换。(3)可测量缺陷的自身高度，实现缺陷的跟踪、 监控。2、半自动扫查器:(1)方便驱动双轴自动扫查器，进行一定区域内的半自动扫查。(2)了探头保持架可对曲面进行一定量的跟踪功能。(3)B-扫描和B-扫描可以提供C-扫描图像上任何位置正交两个断面的深度信息。相应的A-扫描也可以显示在同一屏幕上。(4)全波形记录功能，可在生成的C-扫描图像上察看任意位置上的A-扫描波形。的检测方法，符合*新版的ASME规范要求。(5)定位定量准确。(6)B实时成像。(7)可实现任意一点的波形回放。

c扫描原理主要应用范围

· 晶元面处脱层　· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝　· 晶元倾斜　· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）　· 覆晶构装之分析　德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界的机器　WINSAM Vario III 声扫描显微镜　1～500MHz　● 非破坏性材料内部结构测试　● 的超声波频率设置　● 全新的操作软件简单易用　● 紧凑的模块化设计　● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域　非破坏性失效分析：　视觉效果 定量分析 自动控制　－3D形貌再现　－同时观察多个层面　－显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等）　－实时超声波飞时图表（A-Scan）　－纵向截面图像（B-Scan）　－XY图像（C-Scan, D-Scan, 自动扫描, 多层扫描）　－第二个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计　－柱状图显示　－长度测量　－膜厚测量　－多方式图像处理　－超声波传输时间测量　－无损伤深度测量　－数字信号分析　－相位测量 －自动XYZ扫描　－自动存储仪器参数　－运用分层运算方法进行自动失效鉴别　－自动滤波参数设置　－换能器自动聚焦　－高分辨率下自动进行高速扫描

超声波C扫描探伤技术

传统超声无损检测由于采用A型超声显示，存在不直观、无记录、探伤难、人为因素多等缺点，严重影响检测的可靠性。