根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。
PCb焊接厂家加工
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。
先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
贴片加工中元器件移位的原因：
1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。
拉丝：所谓拉丝，也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决方法：1、加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。2、越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。3、将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
SMT贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。但对于不少人来说，
