在电子制造产业链中,电镀有着举足轻重的作用在电子制造产业链中，电镀有着举足轻重的作用。电镀在这里发挥的不仅仅是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从、减摩到反光、消光等，无论是产品外装还是内装，都要用到各种电镀层。目前，电子电器行业是电镀大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。近年来，随着工业的发展与
五金电镀
在电子制造产业链中,电镀有着举足轻重的作用
在电子制造产业链中，电镀有着举足轻重的作用。电镀在这里发挥的不仅仅是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从、减摩到反光、消光等，无论是产品外装还是内装，都要用到各种电镀层。目前，电子电器行业是电镀大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。近年来，随着工业的发展与要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其耐蚀性和性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。
1. 镀层硬度高(在400℃热处理1h)其HV100硬度可达1000以上;
2. 镀层孔隙率低，致密性优良;
3. 电阻率高;
4. 无磁性，磁屏蔽性能优良;
5. 耐酸腐蚀性好，中性盐雾可达1000h以上(中低磷的耐中性盐雾试验只有96h左右);
6. 可抛光性能好。
如何防止电镀加工活动中的渗漏问题
安全生产是所有生产过程都必须重视的问题，特别是对于电镀生产过程，更是不可忽略的重要问题，因为电镀生产过程中和工作的现场和仓库内都要使用和存放有各种酸、碱、盐等有害化学品，有时还包括有严重的剧，如物。对电镀过程进行安全生产管理分为两大项，一项是日常的安全生产，另外还会出现电镀加工渗漏的问题，电镀在市场上已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。
影响电镀质量的外部因素
电镀件质量的好坏直接影响着设备的整体质量。影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素。因此，不仅要对影响电镀质量的外部因素应有一个的认识，严格控制每一个环节，才能确保电镀质量。文章基于此探讨了影响电镀质量的外部因素。
一、设计因素
零件形状对电镀质量的影响。镀铬电解液的分散能力低，在零件的棱角、部分电流集中，容易引起零件局部产生毛刺、烧焦、结瘤等缺陷；对于形状比较复杂的零件，其深凹处及内表面往往得不到镀层，从而达不到预期的效果。虽然采用象形阳、防护阴和辅助阳，可以得到厚度尽可能均匀的镀层，但这势必给电镀工作带来很大的麻烦，并且电镀成本将大幅度增加。因此，设计人员在设计过程中应综合考虑，工艺人员也应加强工艺审查。只有在万不得已的情况下，使用象形阳、防护阴和辅助阳。
二、镀前表面因素
电镀前零件表面质量严重影响着电镀的质量。在整平光滑表面上形成的镀层永远优于粗糙表面上形成的镀层。电镀之前的机加工、冷拉等零件制造工序，本工序加工的尺寸、形位公差、表面光洁度等合格，而零件表面的锈蚀、氧化皮、难除污垢、磕碰等将导致电镀后零件外观达不到设计使用标准要求。
电镀件设计的原理及要求
电镀件设计的原理及要求：
1、塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。
2、电镀厂家在电镀件的螺丝孔采用阻镀工艺，避免螺丝打裂，而且要螺丝孔内径要设计比常规单边大10丝（不行可以加胶）。
3、电镀件成本，因电镀是属于外观装饰件，主要起装饰作用，不宜电镀设计，另外，不装饰的部分尽量要偷肉处理，节省产品的重量和电镀面积。
4、在结构设计时有几点也要关注，外形要适合于电镀处理：
（1）表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。
（2）要采用适合的壁厚防止变形，建议在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保障电镀的变形在可控的范围内。
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