镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。
镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，
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镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。
镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，如：金、钻石) 还有就是纯银比较软，金更。长久看都选择镀金，而且金的电阻小、可焊性都比银好，因为端子间连接热量相对比较高，金的熔点比银的熔点高。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（），沉金是软金（不）。这其中的区别主要有以下几点：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。
镀金表面处理小知识之九.检验及判定项目
盐雾测试条件及注电事项
a.盐水浓度为5±1%;
b.测试样品必需保持表面清洁,手纹污染会造成严重的不良试验结果,所以样品上不得有任何的手纹污染.
c.试样不可互相接触.
d.试验后处理:测试完毕后,需尽速以38℃的清水洗去粘附在产品上的盐粒,且用毛刷或海棉去除腐蚀点以外之腐蚀生成物,并立即以干凈压缩空气干燥之.
库存有效期限:
条件:恒温恒湿(17℃-28℃,65%±20%),不可有手汗及水分接触产品,且储存坏境需保证空气流通.
时间: 金:1年以上
镍,银:半年以上
锡:三个月以上
烤漆(电着):2年以上.
镀金件中金的回收-热膨胀法
该法是根据金的管体合金的热膨胀系数不同，应用热膨胀法使金镀层和管之间产生空隙，然后在稀硫酸中煮沸使金层完全脱离，然后进行溶解和提纯，生产流程如下：取一公斤晶体管，在800度下加热1小时，冷却，放入带有电阻丝加热器的酸洗槽中，加6升25%的硫酸溶液，煮沸1小时使金层脱落，同时有硫酸盐产生沉淀，稍冷后取出退掉金的晶体管，澄清槽中溶液，抽出上部酸液备用。沉淀中含有金粉和硫酸盐类，加水稀释直至硫酸盐类全部溶解，澄清后用倾析法使固液分离。固体沉淀中除金粉外还含有硅片和其他杂质，王水溶解、经蒸发浓缩、稀释、过滤等工序后，将含金溶液用置换酸洗，即制得纯度为98%纯金。
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