免清洗助焊剂
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求2%，而且不能含有松香，因此焊后
芯片清洗剂
免清洗助焊剂
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
助焊剂的涂敷
为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。
通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，
一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；
二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；
三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。
非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。
PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。 PCBA的清洗，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。
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