全自动测量过程中优异的影像识别能力使得全自动测量成为可能。批量的产品数百数据可以通过按一个按钮实现自动测量和自动输出结果，改变传统的依靠经验的手动测量方式，使自动测量的重复性控制在微米级，极大程度地提高检测水平，促进制造的提高。测量方便，测量软件的操作便捷性和功能的拓展性；比如自动抓边、自动聚焦的功能使得程度减少了人为误差，使得以往通过眼睛和视觉对准位置进行的粗略估
AOI AIS430
全自动测量过程中优异的影像识别能力使得全自动测量成为可能。批量的产品数百数据可以通过按一个按钮实现自动测量和自动输出结果，改变传统的依靠经验的手动测量方式，使自动测量的重复性控制在微米级，极大程度地提高检测水平，促进制造的提高。测量方便，测量软件的操作便捷性和功能的拓展性；比如自动抓边、自动聚焦的功能使得程度减少了人为误差，使得以往通过眼睛和视觉对准位置进行的粗略估算的测量方式得到质的提升。可以加装激光、探针、转台等传感器，实现一个坐标系下的多元传感的综合应用，提供了复杂测量难题的解决方案。
锡膏检测设备特征；
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式SPC实现实时程序监控
6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和
7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 3D成像可提供清晰的不良分类
提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。我认为检测设备的应用空间很大，不仅仅在印刷后，炉前或者炉后，而是在每一个工艺之 后都会有这种需求，比如点胶涂覆，插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段，成熟度和市场度都不够，但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性,主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高，毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟，韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!
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