凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与
厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。厚铜陶瓷线路板
性能要求
（1）机械性质
有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；
表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。厚铜陶瓷线路板
（2）电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
介电常数低；
介电损耗小；
在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
（3）热学性质
热导率高；
热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
耐热性优良。
（4）其它性质
化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；
所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；厚铜陶瓷线路板
原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。
燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。
固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。
HB 板材阻燃性低，多用于单面板，
VO 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板
符合 V-1 防火等级要求的这一类 PCB 板材成为 FR-4 板材。
V-0,V-1,V-2 为防火等级。厚铜陶瓷线路板
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