浅谈电镀的相关作用是什么？在电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提
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浅谈电镀的相关作用是什么？
在电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，（其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金比较稳定，也比较贵)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能比较好，容易氧化，氧化后也导电）
所谓电结晶过程就是指从阳离子在阴极放电出现自由原子形成结晶核，到构成晶体并在阴极表面形成金属层为止的全过程。 在大多数情况下，目前通用的镀层均为晶态结构。由于沉积过程表现为形成晶态的过程，便将这一过程看做是电场影响下的结晶过程而称为电结晶。电结晶过程类似于但也有别于从溶液中因过饱和而形成的普通的结晶过程。
晶态的镀层是由放电后的离子按照一定的晶体结构规律顺序排列而成的一种有序结构。用以形成晶体点阵的是单个的放电离子，而离子放电之前在溶液中带有一定的规整的电荷。电荷在电极界面上通过电子交换而被外加电流所中和。所以中和所需的电量取决于离子放电时粒子的数量和所带的电荷量，彼此间形成一定的定量关系。这种以粒子计数为基础的规律便以法拉第定律来表述。电镀的电源不论是恒稳直流或是带有波纹，镀槽内流过的电量均表现为电流与时间乘积之和。在从t1至t2的时间内，电量式中，m为分子量，而"为反应转移的电荷数(化合价)。
现在生活中通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
电镀的金属表面处理原材料特性
电镀的金属表面处理原材料特性，涂层大多数是单一化金属材料或铝合金，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀厂家的工艺PCB原材料除铁设备基的生铁、钢和不锈钢板外，也有非铁金属材料，或ABS塑胶、聚丙稀、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，通过活性和敏化解决。
电镀工艺一个向电镀工艺槽供电的低压大电流开关电源及其由电镀工艺液、待镀零部件(阴极)和阳极氧化组成的电解装置。在其中电镀液成份视涂层不一样而不一样，但均带有出示金属材料正离子的主盐，能络合主盐中金属材料离子产生络合物的络合剂，用以平稳水溶液ph酸碱度的缓冲剂，阳极氧化活化剂(如光亮剂、晶体优化剂、平整剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀工艺全过程是镀液中的金属材料离子出外静电场的功效下，经电极反应转变成金属材料分子，电镀厂家并在阴极上开展金属材料堆积的全过程。因而，它是一个包含液相传质、电化学腐蚀和电结晶体等流程的金属材料电堆积过程。
镀液温度越高，强度越低;电流强度越高，强度越高。因为高韧性和高地应力(延性)因此是有关的，因此硬质氧化层的强度不适合过高。将镀液温控在35～55℃中间，将电流强度操纵在30～50A/dm2 中间，可考虑镀铬层强度技术标准(≥700HV)的镀铬层。
电镀加工故障产生的影响因素
对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便，电镀加工故障有很多种，下面来了解一下电镀故障产生的影响因素：
1、人为操作不当的影响
在影响产量的五大因素〔操作者、设备、材料、工艺方法及生产环境)中。不少电镀故障的发生都与操作工技能和工作责任心有关。如清洗操作达不到作业标准要求；知识贫乏将化工原料加错等。
2、电镀工艺规范的影响
电镀生产工艺流程长、工序繁多，发生故障的影响因素很多。如前处理不净、清洗不良、挂具失效、电解液成分失调及杂质污染、操作条件失控及生产环境不良等。而故障的原因往往存在于以上各影响因素的一两个细节之中。
当出现镀层弊病时，我们大多微信同仁往往偏重于从电镀过程寻找原因。实际上零件镀前加工状态、材料的化学成分及金相组织对电镀过程中电沉积影响很大，甚至关系加工的成败。再有客观地看待电镀领域的原材料市场，从阳极材料、化工材料到各种添加剂，存在着良莠不齐的状况，甚至相同名称和用途的添加剂不能交替使用。
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