化学沉镍是使用还原剂(次磷酸盐)将镍离子还原为金属镍，并在镀件表面沉积的过程。近年来，化学沉镍技术已经在化工、、电子、航空航天、汽车等工业部门广泛应用。化学沉镍技术日臻成熟，应用越来越广泛，生产规模日益扩大，由此产生的环境问题也越来越严重。
目前含镍废水处理方法主要有吸附法、液膜萃取法、化学沉淀法、离子交换法和电解法。除电解法外，其他方法只改变了镍离子存在形态，使镍离子发
铝合金化学沉镍
化学沉镍是使用还原剂(次磷酸盐)将镍离子还原为金属镍，并在镀件表面沉积的过程。近年来，化学沉镍技术已经在化工、、电子、航空航天、汽车等工业部门广泛应用。化学沉镍技术日臻成熟，应用越来越广泛，生产规模日益扩大，由此产生的环境问题也越来越严重。
目前含镍废水处理方法主要有吸附法、液膜萃取法、化学沉淀法、离子交换法和电解法。除电解法外，其他方法只改变了镍离子存在形态，使镍离子发生迁移，但污染性并没有，更没有得到经济效益。次磷酸根和亚磷酸根的去除首先要氧化成正磷，再加入沉淀剂将正磷沉淀去除，将废水中的磷固定下来，生成类似磷矿石的产物，用于磷酸盐工艺或者农业肥料等。当采用单室的电化学技术，不能同时处理次磷废水和含镍废水，并且在对含镍废水进行电解时，易产生黑色的羟基氧化镍，无法回收金属镍，反应效率低。
目前，
化学沉镍层因其的均匀性、硬度、和耐蚀性等综合物理化学性能，被广泛应用于航空航天工业、汽车工业、电子计算机工业、食品工业、机械工业、核工业、石油工业、塑料工业、电力输送工业、印刷工业、泵制造业以及阀门制造业等众多工业领域，该应用不仅处于上升阶段，预期仍将保持的高速发展，对化镍废水的处理而道远。
化学沉镍
化学沉镍厚度均匀性好，不会渗氢，没有氢脆，化学沉镍后不需要除氢。很多化学沉镍产品的耐蚀性及抗高温氧化性比电镀镍好，可沉积在各种材料表面，不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
化学沉镍金镍不达标是为什么
近年来，在无铅化的大背景下，PCB产业随之发生重大变化，表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起，因其固有的优点，其所占比重迅速提高，当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的，镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题，国内外同行都做了许多方面的研究，尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步，然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以，沉金焊接性投诉还是时有发生。
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