为什么电子产品下普遍使用电子元件表面贴装技术（SMT）呢？因为近年来电子产品越来越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，SMT贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力。电子产品功能越来越完整，它们所采用的集成电路(IC)已经不采用穿孔元件。沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3
SMT电路板加工报价
为什么电子产品下普遍使用电子元件表面贴装技术（SMT）呢？因为近年来电子产品越来越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，SMT贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力。电子产品功能越来越完整，它们所采用的集成电路(IC)已经不采用穿孔元件。沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。
立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
SMT引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。贴片机易损耗品的及时更换，在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
（作者： 来源：）
