FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模
紫外线固化胶
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
影响UV无影胶水的因素
光源： 选对波段的紫外灯尤为重要，可以向固乐邦了解各UV胶所适合的紫外固化波段(正常范围是365-395nm);
光能量：紫外线光强度大则固化时间越快，反之;
温度：温度越高则越固化速度越快，理想的涂层温度是50-70℃的环境温度;
厚度：涂层越厚，底部紫外光照强度的衰减导致完全固化的越慢，反之(有些UV胶属于不表干现象，详情咨询固乐邦);
配方：固乐邦UV胶采用不同的树脂、单体所合成的UV胶固化速度不一样;
粘度：粘度越高的UV胶固化时间越长，反之;
湿度：空气湿度越高，固化速度越慢且难，反之
随着新材料产业政策以及“十二五”规划的大力支持，我国工程胶黏剂行业得到较快发展。国内产量提高，逐步替代进口产品；产业结构逐渐优化，产品附加值得到显著提高，特别是用于新能源、汽车、LED、电子、建筑、医l疗卫生以及航空航天等领域的胶黏剂产品的发展。今后我国将重点发展有机硅胶、环氧树脂胶、和聚氨酯胶等，部分工程胶黏剂产量增速将超过15％。粘接相异的基材不同于其他胶黏剂，UV胶可以粘接许多不同的基材。
同样粘度的UV胶水为何点胶效果有差
UV胶水明明粘度相同，用同样的点胶工艺，点胶效果却差异很大，这是为什么
其实，UV胶水的粘度和点胶工艺有着直接的关系，为了弄清楚UV胶水粘度的概念，我们首先需要要了解流体的特性。流体分为牛顿流体和非牛顿流体。任一点上的剪应力都同剪切变形速率呈线性函数关系的流体称为牛顿流体。
UV胶水的粘度会随剪切率或转速的改变而变化，因此属于非牛顿流体。非牛顿流体样品的流变特性非常复杂，但基本都会随剪切率、温度而改变，有些流体样品还和剪切时间相关。
其次，不同UV胶水生产厂家所使用的粘度计机型或测量方法可能不同。同一个样品，如果使用不同的量程机型、或者使用同一机型但不同的测量方法进行测量，则彼此之间所测得的粘度结果则都可能会有很大的不同和差异性。典型应用：用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。因此，如果要对同一个样品的粘度测量数据进行比较，不管是客户自己的内部比较还是和第三方进行数据对比，请务必使用相同量程的粘度计机型以及相同的测量方法;否则，同一样品的测试结果很可能会有很大的差异。
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