凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板定做
引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。
在多层板内层
氮化铝陶瓷线路板定做
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板定做
引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。
在多层板内层防氧化的应用
与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少AOI 扫描过程中的假点，从而提高AOI 的测试效率。氮化铝陶瓷线路板定做
分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比
以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。
注：由以上的测试数据可知：
a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀硫酸处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到；
b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：0；而使用稀硫酸处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：90。氮化铝陶瓷线路板定做
展至科技陶瓷基板主要用于高功率LED
LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此，作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展，LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（SMD）封装结构再到功率型封装结构，LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的地位形成了一定的冲击。氮化铝陶瓷线路板定做
由于高分子绝缘材料的导热系数较低，同时耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，但是绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置，所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板，其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较，让我们从各项对比参数来总结性能，为什么高功率LED散热适合的基板是选用展至科技陶瓷基板。 氮化铝陶瓷线路板定做
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