芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。
开封范围
普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法
一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封
化学开封机价格
芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。
开封范围
普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。
开封方法
一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。
激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W，激光级别为Class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。
激光开封机避免在以下场所使用:
- 易结露的场所
- 能触及药品的场所
- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所
- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中
目前国内口碑较好的有美国的FALIT和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
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