非晶态软磁合金一种无长程序、无结晶粒的合金，又称无定形金属或金属玻璃。具有软磁特性的非晶态合金的磁导率高、矫顽力小、对应力不敏感，且有耐蚀和高强度的特点。此外，其电阻率较高，可用于高频。缺点是它在一个较低的温度下会发生晶化，而且在更低的温度下会发生结构弛豫，使磁性发生变化，因此工作温度不宜过高，不宜超过100～150℃。
低铝 (<6wt.%)合金与等量Fe-Si合金相似
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非晶态软磁合金一种无长程序、无结晶粒的合金，又称无定形金属或金属玻璃。具有软磁特性的非晶态合金的磁导率高、矫顽力小、对应力不敏感，且有耐蚀和高强度的特点。此外，其电阻率较高，可用于高频。缺点是它在一个较低的温度下会发生晶化，而且在更低的温度下会发生结构弛豫，使磁性发生变化，因此工作温度不宜过高，不宜超过100～150℃。
低铝 (<6wt.%)合金与等量Fe-Si合金相似，易加工、耐蚀 性好，不存在有序—无序转变，磁性稳 定，对应力不敏感。11wt.%合金直流 磁性与中Ni坡莫合金相近，在800A/ m以下磁感强度比工业纯铁好。 12wt.%合金存在有序—无序转变， 磁晶各向异性常数趋于零，磁致伸缩系数较高，有较高饱和磁感应强度 (1.20T)，高电阻率(100μΩ·cm)，磁性能与有序度有关。
今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽，如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，宽的有要求宽度达二米者，因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中，电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。
镍基电热合金是含铬20%的镍合金，具有良好的、抗腐蚀性能，可在1000～1100℃温度下长期使用。⑤镍基形状记忆合金。含钛50（at)%的镍合金。其回复温度是70℃，形状记忆诚霖镍合金棒材效果好。少量改变镍钛成分比例，可使回复温度在30～100℃范围内变化。多用于制造航天器上使用的自动张开结构件、宇航工业用的自激励紧固件、生物医学上使用的人造心脏马达等。
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