电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不
PCB电子电镀工业加工
电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。
化学镀层以其优异的性能，越来越多地赢得了人们的信任，它的应用范围也覆盖了工业生产的各个领域，虽然它在国内从早期的研究到工业化应用只走了十几年的路程，但是发展速度是惊人的，其潜在的发展空间也是巨大的，随着我们工业的发展、各项工业基础的健全，人们对化学镀镍更加的认识以及全民环保意识的加强，未来几年，化学镀必然迎来其高速发展的又一个春天，我们这些站在化学镀应用前沿的工程技术人员有责任也有义务把我们这项民族产业更好、更快的发展起来。
对加工对象的必要了解对于电镀制品所要加工的对象、加工要求及加工条件，应该有必要的了解。产量的高低，是针对某种加工对象和满足其要求而言的。被加工材料的品种、软硬、脆韧，加工条件是干磨、湿磨，压力大小，要求加工的表面状况，是要求加工锋利、或突出等等的不同，都会对我们选择磨料品种、品级、粒度，选择镀液的种类、配方、工艺，选择电镀参数等等产生不同的影响。尤其当研制新产品时，对每次试验的数据如磨削条件、结果等，要有、真实的记录，这些是我们再次对产品进行试验改进的重要依据。因为当磨削的结果反馈出现偏差时，产品改进的方向就错了，并且结果只会越改越糟糕。
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