一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出
贴片AOI检测设备
一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。
AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。 操作容易 由于AOI基本上都采用了高度智能的软件，所以并不需要操作人员具有丰富的知识即可进行操作。 故障覆盖率高 由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件，通常的AOI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到80%。 减少生产成本 由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本。 三．AOI的种类和测试范围 3.1 AOI的种类 由于设计思路及性能的不同
AOI光学自动检测设备，是通过光学方式形成图像然后通过对图像进行处理然后判断PCB上的各百种不良，理论上可以判断出任何人眼可以看到的各种不良，偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、浮高、破损、极度性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等。简单来说，AOI的功能是做外观检查的，主要是针对电路板上不良缺陷作检查，通过光源搭配相机拍图，源对所拍的图像进行处理并运用算法检测出不良。一般AOI可用于SMT生产线的三个位置，印刷后锡膏检查，炉前检查及炉度后检查缺件，问偏移，短路，空焊，错答件，极反，反白，侧立等。
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