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今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元
根据国际半导体产业协会(SEMI)一季晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2022年前端晶圆厂设备支出总额将较年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,这是继去年成长42%之后已连续三年大涨。
而受惠于产业推动产能扩张和升级,支出总额突破千亿
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今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元
根据国际半导体产业协会(SEMI)一季晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2022年前端晶圆厂设备支出总额将较年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,这是继去年成长42%之后已连续三年大涨。
而受惠于产业推动产能扩张和升级,支出总额突破千亿美元大关,其中,台湾为今年晶圆厂设备支出,总额较去年增长56%来到350亿美元。
SEMI晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线,2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内,其中台湾、韩国、大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录,晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。
SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关,为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求,巩固电子产品不虞匮乏,产业加大力道、扩充且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就本次亮眼的成绩。
SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析,2023年可望持续稳健成长,晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。
柔性薄膜晶体管的光子剥离工艺
在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响,在制造过程中使用了玻璃载体,但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里,我们利用、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上,但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列,并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固,弯曲时不会降低移动性。
华虹半导体产线保持满载运营
2022年第二季度华虹半导体营收达到创纪录的6.21亿美元,同比增加79.4%,环比增加4.4%;归母净利润为8390万美元,同比增长90.4%。
从晶圆尺寸来看,华虹半导体主打的8英寸晶圆和12英寸销售收入分别达到3.54亿美元和2.67亿美元,同比上升35.1%和217.1%。
分工艺节点看,55nm及65nm的二季度收入为1.14亿美元,同比增长274%,主要得益于NORFlash、CIS及逻辑产品的需求增加;90nm及95nm的收入1.15亿美元,同比增长132.9%,主要得益于其他电源管理、智能卡芯片及MCU的需求增加。
从地区上来看,受益于各技术平台产品需求增加,其虹半导体二季度来自的收入为4.50亿美元,同比增长76.5%;来自美国的收入7321.3万美元,同比增长147.9%,增幅大,主要得益于其他电源管理、及MCU产品的需求增加。
分终端市场看,工业及汽车市场收入1.26亿美元,同比增长90.2%,增速快,主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加;而电子消费品在二季度成为华虹半导体大收入来源,达4.05亿美元,同比增长83.5%,收入占比为65.2%。
华虹半导体财政会议
华虹半导体本季度末月产能达32.40万片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为109.7%,环比增长3.7%。
针对上述业绩变动,华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示,受益于市场对公司所有特色工艺平台的持续性需求,公司的12英寸晶圆厂和三座8英寸晶圆厂都保持满载运营。
唐均君进一步表示,“为进一步巩固公司在特色工艺领域的地位,把握汽车电子、新能源等新兴市场的机遇,我们将坚定特色工艺高质量发展,继续专注于深耕非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频及其他特色工艺平台,为客户提供的产品解决方案。尽管当前经济环境不确定性因素持续增多,但机会总是属于有准备的人。”
华虹半导体二季度资本开支为1.12亿美元,其中9520万美元用于华虹无锡12英寸晶圆厂。此外,华虹半导体预计第三季度销售收入约6.25亿美元左右。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),该厂也是大陆12英寸特色工艺生产线,亦为条12英寸功率器件代工生产线。
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