半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的
硅片清洗
半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到小
刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量，有望先完成国产替代。半导体设备主要应用于半导体制造和封测流程，是半导体行业的基础。随着半导体制程的微缩和结构的复杂化，半导体刻蚀设备的种类和技术难度递增。从市场来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国比较具优势的半导体设备领域，也是国产替代占比较高的重要半导体设备之一。
干法刻蚀有化学反应、物理去除以及化学物理混合去除三种方式，性能各有优劣。其中，物理性 刻蚀，又称离子束溅射刻蚀，原理是使带能粒子在强电场下加速，这些带能粒子通过溅射刻蚀作 用去除未被保护的硅片表面材料，化学性刻蚀，又称等离子体刻蚀，纯化学刻蚀作用中，通过等 离子体产生的自由基和反应原子与硅片表面的物质发生化学反应达到刻蚀的效果，可以得到较好 的刻蚀选择性和较高的刻蚀速率。
按照清洗机精度的要求不同，半导体腐蚀台，主要分为一样平常财打造清洗机，常州腐蚀，周详财打造清洗机与超周详财打造清洗机三大类。在常日保存中，与个地利家庭保存密切关系的洗涤，包罗衣物清洗机，人体皮肤，头发清洗机，家庭用品，湿制程腐蚀机，房屋的清洗机等，通常称为民用清洗机。
化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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