什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。电子制造技术中的SMT和DIP是什么意思SMT表面贴装，就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上，DI
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什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。电子制造技术中的SMT和DIP是什么意思SMT表面贴装，就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上，DIP是插件，就是用机器将插件电子料插到电路板，这是现在电子加工业中常用到的两种手法。 DIPf\封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装
，此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便， 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。 DIP 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。恒域新和本着"客户至上，诚信至上"的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封 装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD？ 表贴也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的缩写，表面贴装技术，将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面，灯脚不用穿过 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。
优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，
可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点： 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点： ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间无需转接板。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。电子成品组装加工恒域新和拥有的电子成品组装流水线，由经验丰富的主管领导组装车间，快捷的设计流程和控制，为您的产品交货周期保驾护航。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
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在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
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