电路板工艺流程
目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2 ．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．xi板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
昆山新菊铁设备有限公司
基板裁切机
电路板工艺流程
目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2
．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．xi板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！
安全与环保注意事项：
1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．纸皮等品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
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目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。種名：湿式ベルト研磨ラインB26SW+T26SW型[特許]用途：薄物基板の表面研磨に特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。
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