配制电镀液的根本程序如下:
1、将先前量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再参加适量的清水溶解，留意勿将药品直接倒入镀槽内。
2、溶液所含的杂质，能够先用各种化学办法肃清，并以活性炭处置。
3、已处置静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至规范量。
4、调理好镀液工艺标准(pH值、温度、添加剂等)。
5、用低电流密度停止电解堆积，以除去其它金属
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配制电镀液的根本程序如下:
1、将先前量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再参加适量的清水溶解，留意勿将药品直接倒入镀槽内。
2、溶液所含的杂质，能够先用各种化学办法肃清，并以活性炭处置。
3、已处置静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至规范量。
4、调理好镀液工艺标准(pH值、温度、添加剂等)。
5、用低电流密度停止电解堆积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液合适操作为止。
五个关于电镀上的工艺要求
1、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
2、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
3、电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
4、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
5、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性
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如何处理电镀厂的污水
气浮法净化水是依靠许多微细气饱附着于絮凝体上，使其密度小于l而上浮去除的。分离速度与液体和带气絮体的密度差以及带气絮体当量直径的平方成正比。使带气泡絮体的含量直径增大，与液体的密度差增大，都可以使固、液分离的速度大为增加。这...是气浮法净化水优于化学沉淀法的主要原因。
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电镀镍的性质：电镀铜镀层：呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层，其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积。
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