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焊盘规格
设计方案块状电阻器、电容器焊盘时，应严苛维持其的对称，即焊盘图型的外形与规格应完全一致，以确保焊膏熔化时，功效于元件上点焊的协力为零，以利于产生理想化的点焊。设计方案是生产制造全过程的步，焊盘设计方案不合理可能是元件竖起的首要缘故。
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焊盘规格
设计方案块状电阻器、电容器焊盘时，应严苛维持其的对称，即焊盘图型的外形与规格应完全一致，以确保焊膏熔化时，功效于元件上点焊的协力为零，以利于产生理想化的点焊。设计方案是生产制造全过程的步，焊盘设计方案不合理可能是元件竖起的首要缘故。实际的焊盘设计规范可参考IPC-782《表层贴片设计方案与焊盘合理布局规范入实际上，超出元件过多的焊盘很有可能容许元件在焊锡丝潮湿全过程中滚动，进而造成把元件拉出焊盘的一端。pcba包工包料组装
针对中小型块状元件，为元件的一端设计方案不一样的焊盘规格，或是将焊盘的一端联接到地拖线上，也有可能造成元件竖起。不一样焊盘规格的的应用很有可能导致不平衡的焊盘加温和锡膏流动性時间。在流回期内，元件真是是悬浮在溶液的焊锡丝上，当焊锡固化时做到其部位。焊盘上差异的潮湿力很有可能导致粘合力的欠缺和元件的转动。在一些状况中，增加汽化溫度以上的时间段可以降低元件竖起。pcba包工包料组装
焊膏薄厚
当焊膏薄厚变钟头，树碑状况便会大幅度减少。这也是因为：
(1)焊膏较薄，焊膏融化时的界面张力随着减少。
(2)焊膏变软，全部焊盘热导率减少，2个焊盘上焊膏与此同时融化的几率大大增加。焊膏薄厚是由模板厚度决策的，表2是应用0.1mm与0.2mm厚模板的树碑状况较为，选用的是1608元件。一般在应用1608下列元件时，强烈推荐选用0.15mm下列模板。pcba包工包料组装
SMT贴片加工厂驳接台：完成SMT贴片加工厂整线生产设备间传送驳接、间断缓存，便捷操作工检验、或手动式贴片式、软件；与此同时给予更多用途，以达到顾客便捷运用、自动化技术而衍化的各种各样关联性或个性化要求。pcba包工包料组装
SMT贴片加工厂上板机：全自动运载PCB，用以SMT贴片加工厂生产流水线起止端，收到下位机要板数据信号后，从PCB物料架一件一件消息推送出PCB板，广泛运用于SMT贴片加工厂生产流水线的根源，用于将装在塑料周转箱内的PCB逐一发给后面机器设备而完成下板作用，它的送板姿势受后面机器设备的需板数据信号的操纵，若自动式送板机已所有送完板则它又会反牵制后面机器设备停止工作，并产生声光报警器，它还可以为某一个直接的SMT贴片加工厂机器设备完成下板作用。pcba包工包料组装
SMT贴片加工厂下板机:全自动搜集PCBA，用以SMT贴片加工厂生产流水线终端设备，收到上位机软件出板数据信号后，一件一件接受PCB板，与此同时把PCB板送入料框搜集好，用以SMT贴片加工厂生产流水线线路板的收板设备，相互配合应用厢式料框全自动将生产流水线的线路板逐件收益料箱。自动式下板机选用PLC控制系统软件，操作面板为LED触摸显示屏，配置规范数据信号，可与其它SMT贴片加工厂生产流水线线上驳接，具备防卡板防错构造。pcba包工包料组装
锡膏印刷机
清理之后的PCB板以后，把PCB板固定不动在包装印刷定位台子上，随后由印刷设备的前后刮板把助焊膏或红胶根据钢丝网漏印于相匹配焊层上。pcba包工包料组装
线上SPI
把助焊膏包装印刷在PCB板上，对漏印均匀分布的PCB根据传送台键入至SPI开展检验，SPI通过一系列的点焊检验，检测好子的良品根据传送台运输至smt贴片机开展全自动贴片式。pcba包工包料组装
雅马哈高速贴片机
在生产流水线中，配备在锡膏印刷机以后，雅马哈高速贴片机是利用挪动贴装头把表面贴片电子器件地置放PCB焊层上，不一样表面贴片元件的规格不一样应用的雅马哈型号规格都不同样。pcba包工包料组装
