碳酸氢钠原料通常是粗颗粒（d50值约为150-200微米）。如要达到较高的反应活性，吸附剂必须有较大的比表面积，研磨至一定细度（d90:20um或根据需要调整的合适粒径）。比如，要去除SO2碳酸氢钠细度须达到d90 < 20 μm。而去除HCl只要求d90 < 35 μm。扁平式气流粉碎机扁平式气流粉碎机是一种
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碳酸氢钠原料通常是粗颗粒（d50值约为150-200微米）。如要达到较高的反应活性，吸附剂必须有较大的比表面积，研磨至一定细度（d90:20um或根据需要调整的合适粒径）。比如，要去除SO2碳酸氢钠细度须达到d90 < 20 μm。而去除HCl只要求d90 < 35 μm。扁平式气流粉碎机扁平式气流粉碎机是一种早期开发的气流粉碎机，是一种利用颗粒间及颗粒与粉碎腔的内壁的碰撞、剪切、摩擦而实现粉碎的设备。
为了在长期操作中获得所需的碳酸氢钠细度，通常采用自带分级系统的粉碎机与输送风机组合为成套研磨喷粉装置，粉碎后的碳酸氢钠细粉呈层状或多孔状结构,颗粒大小均匀,具有良好的分散性,然后以固态超微粉末通过多个喷嘴直接喷射到炉膛或反应塔内。
一、超微粉碎技术特点：
速度快可低温粉碎：超微粉碎技术是采用超音速气流粉碎、冷浆粉碎等方法，与以往的纯机械粉碎方法完全不同。在粉碎过程中不会产生局部过热现象，甚至可在低温状态下进行粉碎，速度快，瞬间即可完成，因而地保留粉体的生物活性成分，以利于制成所需的高质量产品。另一方面，PbO的挥发也会造成陶瓷的化学计量比偏离配方中的化学计量比，造成产品的一致性和重复性降低。
粒径细且分布均匀；由于采用超音速气流粉碎，其在原料上力的分布相当均匀。分级系统的设置，既严格限制了大颗粒，有避免出现过碎，得到粒径分布均匀的超细粉，同时很大程度上增加了微粉的比表面积，使吸附性、溶解性等亦相应增大。
节省原料 提高利用率：物体经超微粉碎后，近纳米细粒径的超细粉一般可直接用于制剂生产，而常规粉碎的产物仍需要一些中间环节，才能达到直接用与生产的要求，这样很可能造成原料浪费。因此，该技术尤其适合珍贵稀少原料的粉碎。
减少污染：超微粉碎是在封闭系统下进行，既避免了微粉污染周围环境，又可防止空气中的灰尘污染产品。故在食品及中运用该技术，微生物含量及灰尘得以有效控制。
圆盘式类型气流粉碎机的特点和运行原理
气流粉碎机的圆盘式粉碎机又名超音速粉碎机或扁平式粉碎机。虽然与现在的流化床粉碎机相比是比较老型的粉碎设备，但是当初在研制的时候也是得意的粉碎设备之一，而且现在也是粉碎市场的中流砥柱，支撑起大量的中小型粉碎颗粒的企业。 圆盘式的粉碎机设备适用于干式粉体物料的超精细物料颗粒粉碎，比如产品的颗粒粉碎，可以粉碎到一到十微米。由于产品在性能大幅度提高的同时价格却没有大大提高，很多医院和其他企业都对这款设备高度赞扬，这也是大力扶持这一方面的原因，使工业方面的技术工艺越加的流畅。 相对于流化床粉碎设备，圆盘式粉碎机对于粘性物料也有着很好的粉碎效果，在粉碎时不会堵塞管道造成粉碎出错或运输出错，而且由于粉碎过程是气体摩擦过程，气体经过压缩后温度降低，所以不会产生高温，对于热敏性材料来说是个很好的粉碎平台。目前国内外研究的无铅压电陶瓷体系主要包括：BaTiO3基无铅压电陶瓷，(Bi0。
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