精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
全自动点胶机可以缩小点胶误差带来的影响
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全自动点胶机器人
精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
全自动点胶机可以缩小点胶误差带来的影响
随着点胶技术在工业生产中应用越来越多，要求也越来越严格。人工点胶远未能够满足工业需求逐渐被全自动点胶机所取代，全自动点胶机广泛应用于工业生产，如集成电路，印刷电路板，电子元件，汽车零件等。全自动点胶机可以在自动化程度上实现三轴联动和智能化、工作。全自动点胶机作用为极大地提高了生产效率，提高了产量。
高速点胶机对生产效率的帮助
高速点胶机主要应用于多行业的封装工作中，现在的市场行业多数需要用到封装技术，但是大多数行业对于封装技术都是有要求存在，开始的手动点胶到半自动点胶机再到现在的全自动点胶机，点胶技术已经迈进一大步，行业对点胶机质量的要求不断提高，不仅要保证而且要避免点胶粘剂漏胶的问题出现，使高速点胶机的技术在不断地发展，这样才能满足更多行业的点胶要求。
广泛应用，服务周全
我们的产品已应用到汽车零件，精密机械，微电子，扬声器，工艺品等各个领域。适用产品如：按键、集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等；适用胶水如：硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等；主要用途如：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等；
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