电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅
东莞真空电镀厂家
电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。金属表面处理PVD镀钛种类：氮化钛(TiN),镀铬(CrN),ROSE,氮铝钛(TiAlN),高铝钛(AlTiN),PLUS,氮碳化钛(TiCN),氮碳化铬(CrCN)等各种超硬膜层，其涂层厚度可达到0。
在高真空度的条件下，高纯度的镀层金属(如铝)在高温下蒸发后会自由地飞散开并沉降在工件表面，形成镀层。
真空电镀原理：
一般而言，镀膜在真空镀膜机内以真空度 1~5 x 10 -4 Torr程度进行 (1 Torr = 1 公厘柱高的压力，大气压为 760 Torr)。其镀膜膜厚约为 0.1 ~ 0.2 微米。
如果镀膜在特定厚度以下时(即太薄)，面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化(如表面雾化等)。如镀膜过厚时，会产生白化的状态。
真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态入气，气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。
真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品，同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。
现如今常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。
真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高，而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用。
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