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连接器
PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气
MOLEX连接器端子报价
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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司
连接器
PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。
Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。
Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。
ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。
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连接器常用测试标准
测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准
标准试验条件
除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:
a.温度: +15~+35℃.
b.大气压力: 550~800mmHg.
c.相对湿度: 20~80%
常用连接器测试标准
EIA(美国电子工业协会)
MIL-STD-1344A 电连接器试验方法
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