分析造成电镀速率变慢的主要原因 这里所说的上镀慢是指两个表象：一是镀层亮的慢。二是低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。电镀厂提示：造成这种上镀慢的缘由首要有下述几种：
1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。
2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。
3、镀液涣散能力差。首要是含量偏低所造成。经化验后补加。
4、铅杂质太多。常表
镀镍加工厂
分析造成电镀速率变慢的主要原因
这里所说的上镀慢是指两个表象：一是镀层亮的慢。二是低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。电镀厂提示：造成这种上镀慢的缘由首要有下述几种：
1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。
2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。
3、镀液涣散能力差。首要是含量偏低所造成。经化验后补加。
4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。
处理方法：
1、补充金属盐，降低NaCN的含量；
2、加入使碳酸盐沉淀或冷至0℃左右，让它自然结晶析出。
但在体系中的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加处理即可消除铁的影响。
电镀加工处理工艺出现的原因
对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，进行电镀加工处理是少不了的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便。下面就来了解一下它出现的原因。
一、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。过于粗糙的表面要各到质优的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。
二、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流的小大。
三、电镀液性能差，整平性能不好。如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
四、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。 另外还会出现电镀加工渗漏的问题。严防镀液加温过高。当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
怎么样才能防止电镀前处理的起泡现象
电镀主要工艺流程之前的任何生产加工解决，和提前准备工作总称之为电镀前解决，电镀前解决在电镀生产线上是电镀中十分重要的一歩，PCB材料金属表面处理的优劣直接影响涂层的，因而电镀前解决的工艺流程备受生产厂家的高度重视。但在电镀前解决的过程时会造成很多的泡沫，而泡沫造成不但拖慢工艺流程，提升过多的产品成本，还造成机器设备没法正常应用。
一：电镀前解决起泡的缘故：
1、前解决不整洁、酸洗钝化浓度值过高、酸洗液内残渣过高、进到镀槽前钢件表层仍有空气氧化膜等都有可能造成起泡；
2、也有可能是电镀液混浊造成的；
3、电流强度的影响应当并不大的；
4、或者是防腐剂错误操作也有可能造成表层结合性不好。
怎么样才能防止电镀前处理的起泡现象？采用消泡剂，消泡剂的突显特性是先在高温强酸标准下会消抑泡，抑泡长。消泡剂的特性是高含水量、溶水溶性好、不漂油、耐腐蚀、耐热95～130℃，在非离子和阳离子的表活剂系统软件中都能显示出的抑泡长和优良的消泡性。
电镀原子在负电极表面上沉积需要时间
电镀是如何工作的。
首先，你需要选择正确的电极和电解质，计算出当电流接通时你想要发生的化学反应或反应。镀物体的金属原子来自电解质，所以如果你想要镀上铜，你需要一种由铜盐溶液制成的电解质，你需要一种以金为基础的电解质等等。接下来，需要确保要电镀的电极完全清洁。否则，当来自电解质中的金属原子沉积在其上时，它们将不会形成良好的粘合，并且它们可能会再次擦掉。通常，清洗是将电极浸入强酸或强碱溶液中，或者（短暂地）反向连接电镀电路。如果电极真的很干净，那么来自金属中的原子会通过极强的结合在其晶体结构的外缘上而有效地与之结合。现在我们已准备好进行电镀的主要部分。我们需要两个由不同导电材料制成的电极，一个电解质和一个电源。
通常，其中一个电极由我们试图电镀的金属制成，电解质是由同一金属的盐溶液制成的。例如，如果我们对一些黄铜进行镀铜，我们需要一个铜电极，一个黄铜电极和一个铜基化合物溶液，如硫酸铜溶液。像金和银这样的金属不容易溶解，所以需要用强烈而危险的、令人不快的物为基础的化学物质制成溶液。将要电镀的电极通常是由便宜的金属或涂有石墨等导电材料的非金属制成的。无论哪种方式，它都需要导电，否则电流就不会流动，也不会发生电镀。
电镀原子在负电极表面上沉积需要时间。具体多长时间取决于所用电流的强度和电解液的浓度。增加其中任何一个都会增加离子和电子穿过电路的速度和电镀过程的速度。
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