安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。元器件的组装引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2逍～0.4mm的合理间隙。电子元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就
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安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。元器件的组装引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2逍～0.4mm的合理间隙。电子元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看清元件上的标志。著装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。
安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。元器件的组装引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2逍～0.4mm的合理间隙。电子产品的组装技术是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节。电子产品组装焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的―连接,导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板―之间的连接。其优点在于电性能良好、机械强度较高、结构紧凑。
电子产品元器件布局的原则:应保证电路性能指标的实现;应有利于布线，方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。电子元器件的极性不得装错，安装前应套.上相应的套管。安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。电子整机装配过程中,需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。
按照电原理图或逻辑图把各种电子元件、器件和机电元件、器件以及机械结构合理地布局并可靠地互连和安装起来，使其成为能应用和生产的设备，这种技术过程称为电子设备的组装，简称为电子组装。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
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