阳极的金属形成金属离子进入电镀液在电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，
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阳极的金属形成金属离子进入电镀液
在电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
在电子制造产业链中,电镀有着举足轻重的作用
在电子制造产业链中，电镀有着举足轻重的作用。电镀在这里发挥的不仅仅是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从、减摩到反光、消光等，无论是产品外装还是内装，都要用到各种电镀层。目前，电子电器行业是电镀大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。近年来，随着工业的发展与要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其耐蚀性和性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。
1. 镀层硬度高(在400℃热处理1h)其HV100硬度可达1000以上;
2. 镀层孔隙率低，致密性优良;
3. 电阻率高;
4. 无磁性，磁屏蔽性能优良;
5. 耐酸腐蚀性好，中性盐雾可达1000h以上(中低磷的耐中性盐雾试验只有96h左右);
6. 可抛光性能好。
电镀废水处理工艺成本过高
采用的电镀废水处理方法主要有7类：
(1)化学沉淀法，又分为中和沉淀法和硫化物沉淀法。
(2)氧化还原处理，分为化学还原法、铁氧体法和电解法。
(3)溶剂萃取分离法。
(4)吸附法。
(5)膜分离技术。
(6)离子交换法。
(7)电镀厂的生物处理技术，包括生物絮凝法、生物吸附法、生物化学法、植物修复法。
电镀生产过程中的高用水量以及排放出的重金属对水环境的污染，制约了电镀工业的可持续发展。电镀废水处理工艺成本过高，重金属未经回收便排放到水体中，易对生物造成危害。而膜分离技术对水与重金属进行循环利用，经过膜分离技术处理的电镀废水，可以实现重金属的“零排放”或“微排放”，使生产成本大大降低。
电镀加工中的表面缺陷问题
今天电镀厂就来分析一下在电镀加工中的表面缺陷问题。
1、电镀空白面过粗或不好。电镀厂电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。太粗糙的表面很难沉积到高质量的电镀层中，特别是对于一些劣质的压铸产品来说，很难获得合格的电镀层。某些材料表面的缺陷在电镀前是找不到和修复的，好的产品率相对较低。电镀厂电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。不少的外层亦为电镀。
2、电镀厂处理过程不合理或电镀处理时间不够。例如，塑料电镀镀铜时间太短，电流太短，直接对电镀镀镍的铜电镀时间太短或太小。
3、电镀液体性能差，调平性能不佳。如光亮硫酸铜用于原料杂质，成分含量不适当，使用光亮剂质量不佳，不能具有良好的填充性能。
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