>镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品
>钢上锌等防腐涂层
>电路板和柔性PCB上的涂层
>插头和电触点的接触面
>电镀液分析
>镀层，如金基上的铑材料分析
>分析电子和半导体行业的功能涂层
>分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN
>可拓展增加RoHS有害元素
EDX-8000B型XRF镀层测厚仪
>镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品
>钢上锌等防腐涂层
>电路板和柔性PCB上的涂层
>插头和电触点的接触面
>电镀液分析
>镀层，如金基上的铑材料分析
>分析电子和半导体行业的功能涂层
>分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能
英飞思XRF镀层测厚仪优势
>微光斑X 射线聚焦光学器件
通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域，实现测量。
>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统
高计数率硅漂移检测器可实现测量。
>高分辨率样品观测系统
的点位测量功能有助于提高测量精度。
>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
配合用户友好的软件界面，可以轻松地进行日常测量。
苏州英飞思科学仪器有限公司测厚仪可以用来在线测 量轧制后的板带材厚度，并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统，以实现对板带厚度的自动厚度控制（AGC）。 目前常见的测厚仪有γ射线、β射 线、x射线及同位素射线等四种，其安放位置均在板带轧机的出口或入 口侧。设计、安装测厚仪时要在可能的条件下尽量靠近工作辊，目的是降低板厚的滞后调整时间。
使用注意事项编辑 语音测厚仪的测试方法主要有：磁性测厚法，测厚法，电解测厚法，涡流测厚法，超声波测厚法。测量注意事项：⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
（作者： 来源：）
