腐蚀机，主要用于电路板精密线路蚀刻；也可用于硬板、软板、软硬结合板、SMT模板、微波混合电路、壳体的蚀刻加工。 电路板湿处理设备，含分药液加工单元和水洗两个单元，中间和尾端有风干装置。用向移动的工件喷射药液的方式，对工件进行显影、蚀刻、去膜、水洗加工，是由液体喷射系统和工件移动运动系统组成的。 所用液体为蚀刻剂时，蚀刻剂与电路板上的抗蚀剂不发生作用，只与未被抗蚀剂保
自动喷淋蚀刻机生产厂家
腐蚀机，主要用于电路板精密线路蚀刻；也可用于硬板、软板、软硬结合板、SMT模板、微波混合电路、壳体的蚀刻加工。 电路板湿处理设备，含分药液加工单元和水洗两个单元，中间和尾端有风干装置。用向移动的工件喷射药液的方式，对工件进行显影、蚀刻、去膜、水洗加工，是由液体喷射系统和工件移动运动系统组成的。 所用液体为蚀刻剂时，蚀刻剂与电路板上的抗蚀剂不发生作用，只与未被抗蚀剂保护的在外的铜箔反应，使铜元素较终以化合物的形式溶解到蚀刻剂中，被从电路板基材上去除，从而实现对电路板选择性的蚀刻加工。
一般的工件在腐蚀机腐蚀前要做的丝印工序：油墨调配—定位—丝印—检查—干燥—转蚀刻工序。 主要工序要求： 1、油墨的调配 油墨调配在丝印工作中是一个很重要的工作，如果油墨没有调好，在丝印时容易产生气泡，白点等质量缺陷。油墨调好后用200目左右的丝网过滤，并放置过夜使油墨中的气泡逸出。 2、定位 是丝印台、丝网版和工件三者之间的物理组合。丝印台有自动和手动之分。手动丝印台为常用。定位是指将丝网版上的图文在丝印台上和工件上设计规定的位置重合。 3、丝印 丝印需要用刮板，常用的是聚酯刮板，刮板长度应比丝印图文距离每边长约30mm~50mm。丝印时用力要均匀，刮板在丝网版上要保持匀速运动，不可时快时慢。每完成一个丝印过程要回墨，将图文用油墨保护起来，防止油墨中的稀释剂挥发过快而产生堵网。
药性减低的原因及还原方式
随着化学反应的进行，蚀刻液药性降低，是因为三氯化铁氧化成了氯化亚铁，此时需要将氯化亚铁还原成三氯化铁增加药液酸性。需加入水溶液(还原剂)﹑盐酸()
2.还原反应：2FeCl2+NaClO+2HCL﹦2FeCl3+NaCl+H2O
氯化亚铁++盐酸=三氯化铁+氯化钠+水(由于亚铁离子在水中极易水解而产生氢氧化亚铁：FeCl2+H2O=,Fe(OH)2+HCL所以为了防止氯化亚铁水解变质,常在氯化亚铁溶液中添加一些盐酸.)
3.由于盐酸容易挥发，随着化学反应的进行，还会发生以下反应：
6FeCl2+NaClo+3H2O=4FeCl3+2Fe(OH)3 ↓+NaCl
氯化亚铁++水=三氯化铁+氢氧化铁(沉淀物)+氯化钠
(其中氢氧化铁为沉淀物，所以随着化学反应时间的加长，药箱内会出现粘稠状物质。除去该粘稠状沉淀物，需采用物理过滤方式，如：过滤网过滤或净水装置)
金属在蚀刻机中的腐蚀过程，首先是在金属零件表面发生晶粒的溶解作用，其次在晶界上也发生溶解作用，一般来讲，晶界是以不同于晶粒的溶解速度发生溶解作用的。
在大多数金属和合金的多晶体结构中，各个晶体几乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及杂质都会和周围的母体金属形成微观或超微观原电池。所以，对于金属在蚀刻液中来讲，一方面这些原电池的存在，使金属表面存在着电位差，电位正的地方得到暂时的保护，电位负的地方在腐蚀机中被优先蚀刻。另一方面在零件表面具有变化着的原子间距，而且原子间距较宽的地方溶解速度迅速，一直到显示出不平整的表面为止。然后，溶解作用将以几乎是恒定的速度切削紧密堆积的原子层，表面的几何形状也随着晶粒的溶解而继续不断地变化。晶界上的蚀刻也将进一步影响零件表面。在晶界上晶格的畸变和富集的杂质，常常导致更加的蚀刻作用，从而可能会使整个晶粒受到凹坑状的蚀刻。晶粒尺寸越小，蚀刻后表面粗糙度越低，这也可以从实际生产中得到证实。在生产中往往都是材料越均匀致密其表面越平滑。
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