控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以定位，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4kW的圆盘激光设备并将开发10kW级的设备。激光焊机焊接热影响区
激光焊接机报价
控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以定位，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4kW的圆盘激光设备并将开发10kW级的设备。激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。
激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理。
半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。
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