曝光显影的工艺流程，显影—检验—硬烘焙—刻蚀；显影/烘焙—检验—刻蚀；显影/烘焙—检验—重新烘焙—刻蚀；硬烘焙温度的上限是以光刻胶流动点而定，高温烘焙会产生边缘线等不良现象；湿法显影：沉浸-增加附属方法提高显影工艺，机械搅动、超声波或磁声波等；显影技术被设计成使之把完全一样的掩膜版图案到光刻胶上。保温杯曝光显影工厂
曝光显影：曝光后显影不良是什么原因？下面一起去了解下：
图形转移是
保温杯曝光显影工厂
曝光显影的工艺流程，显影—检验—硬烘焙—刻蚀；显影/烘焙—检验—刻蚀；显影/烘焙—检验—重新烘焙—刻蚀；硬烘焙温度的上限是以光刻胶流动点而定，高温烘焙会产生边缘线等不良现象；湿法显影：沉浸-增加附属方法提高显影工艺，机械搅动、超声波或磁声波等；显影技术被设计成使之把完全一样的掩膜版图案到光刻胶上。保温杯曝光显影工厂
曝光显影：曝光后显影不良是什么原因？下面一起去了解下：
图形转移是制造高密度多层板的关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。
1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。
显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。保温杯曝光显影工厂
曝光显影：曝光后显影不良是什么原因？下面一起去了解下：
图形转移是制造高密度多层板的关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。
为更进一步了解产生故障的原因，现对此种现象进行分析：
1、渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，
2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。保温杯曝光显影工厂
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