对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔就不一样。
在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题;同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充zu、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路板
HDI 研磨的价格
对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔就不一样。
在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题;同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充zu、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路板许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
线路板材质
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
Xgs游戏机电路设计而常见的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
日本KIKUKAWA株式会社始于1897年，是生产木工机械，航空机械，汽车产业机械，LCD产业机械，PCB设备的厂家。
KIKUKAWA湿式砂带研磨机广泛用于电镀后颗粒研磨,板面整平,板面薄铜化,塞孔树脂研磨,黑化后树脂处理,BGA表面处理,压合钢板刮伤的研磨整平等方面。
其利用精密环形砂带对凸出的颗粒，树脂和需薄化的板面进行大功率的研磨，具有切削效果佳，铜厚均匀度好，耗材成本低，易操作等优异特点，多年来深受人士的好评。
可加工厚度，0.084至4.0mm
可加工宽度，210MM至610 mm
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